LED共晶技术是在芯片底部预镀AuSn焊料

 新闻资讯     |      2018-10-10 13:03

  LED共晶技术是在芯片底部预镀AuSn焊料,加热芯片和基板,熔融AuSn和基板表面金属形成金属化合物,达到芯片固定、均匀通电及快速导热的要求。目前主要有共晶热压及共晶回流两种工艺。

  热压共晶工艺,可减少焊线工艺,极大降低断线断开造成的死灯;同时共晶过程中焊接界面产生金属化合物,再次熔点大于280℃,产品焊接结合性好且耐高温;AuSn 材料导热性能好,其导热系数58w/m.k,共晶层薄,热阻小,迅速将芯片产生的热量传导给基板,从而降低芯片的结温,延长寿命,非常适合做超大功率LED固晶材料;倒装芯片共晶层由金属组成,导电性能好,电流分布均匀,提升发光效率。

  因LED共晶技术在工业领域有广阔的应用前景,欧美等发达国家投入很大精力在LED共晶核心技术攻关上。该技术的相关核心研究和技术成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等国外LED知名企业。

  随着国内LED技术的发展,国内也有很多企业开始LED共晶技术的研发,其中比亚迪是目前国内首家实现批量化生产热压共晶LED封装产品的企业,并成功导入汽车照明应用。

  比亚迪车规级中大功率2016系列产品,主要有黄光及白光,白光最大光通量可达210lm,产品主要应用于比亚迪宋MAX及唐二代昼行灯及前转向灯。